马斯克上周末发布的TeraFab项目，引发了极大关注。虽然投资者对该项目的数十亿颗人工智能芯片产能以及太空数据中心感到振奋，但也有一些分析人士试图解析该项目的财务可行性。
独立投行伯恩斯坦指出，TeraFab想要每年生产1太瓦的算力，这远远超出了目前的行业产能，且预计将耗资5万亿美元。这一资本支出规模与OpenAI首席执行官奥尔特曼2024年提出的芯片代工厂计划几乎一致，但最后该计划不了了之。
而5万亿美元的规模相当于马斯克重建了一个比英伟达还要巨大的芯片公司，后者目前的市值仅4.2万亿美元，为全球市值最高的公司。分析师还指出，即使求助于美国政府，TeraFab所需的资金规模也很难让该项目轻松落地，美国政府2025财年的总预算也才7万亿美元。
除了资金上的问题外，TeraFab如何获得顶级晶圆制造设备、建筑材料以及建筑、运营芯片工厂的熟练工人也是一个复杂的问题。
降不下来的成本
在伯恩斯坦的计算中，TeraFab每年需要使用142至358个晶圆厂生产2240万片Rubin Ultra GPU晶圆，271.6万片Vera CPU晶圆和1582.4万片HBM4E晶圆。
伯恩斯坦的算法较为粗略，只是使用了目前最先进的芯片作为样本。有业内称其可能高估了逻辑晶圆厂的产能，但低估了内存晶圆厂的产能，实际上总成本可能还略偏高。
参考台积电在逻辑芯片上和三星电子、SK海力士及美光在内存芯片上的生产情况，股票配资门户可以粗略设定业内一家晶圆厂的逻辑芯片年产能在24万片左右，内存芯片产能在180万片左右。
这意味着，在TeraFab项目满足良率100%的前提下，其需要建设105座逻辑芯片晶圆厂和9座内存芯片晶圆厂。而一家逻辑芯片晶圆工厂的造价通常在250亿美元至350亿美元之间，内存芯片晶圆厂造价则约200亿美元。
简单计算可得，TeraFab在最好情况下，光是晶圆厂建设就要花费3.36万亿美元，如果良率稍打折扣至80%，那么这笔成本就将上升至4.18万亿美元。
这还没有包括时间成本。台积电目前拥有约50个300毫米（12英寸）晶圆厂，而建造这些生产设施花费了二十年的时间。三星电子目前运营着约30座晶圆厂，而其自2000年代初就开始布局。
考虑到芯片生产还需要先进封装工艺，每个阶段的成本约为20亿至35亿美元，而TeraFab需要数十个甚至数百个这样的设施来组装AI处理器和HBM堆栈，这意味着数千亿美元的额外投资。
而在上述计算中，TeraFab的土地成本、研发成本、软件成本和劳动力成本等都还未计入。总体来说，TeraFab光在晶圆厂这一块的花费大概率维持在4万亿美元水平以上，与伯恩斯坦的估计实际相差不是太大。
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